Kutter, ChristophChristophKutterRamm, PeterPeterRammBadawi, BassemBassemBadawi2025-06-122025-06-122024-12-24https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/488568Verfahren (100) zur Herstellung einer Elektrodenstruktur (206) für eine Ionenfalle, mit folgenden Schritten: Bereitstellen (110) eines Basis-Substrats (202), das auf einer Halbleiterschicht (210) eine in einem Isolationsmaterial (220) angeordnete strukturierte Metallisierungsanordnung (230) aufweist, Bereitstellen (120) eines Isolationssubstrats (250), das ein dielektrisches Material (252) aufweist, Verbinden (130) eines an dem Isolationsmaterial (220) angeordneten Oberflächen-bereichs (224) des Basis-Substrats (202) mit dem Isolationssubstrat (250) mittels eines Bond-Vorgangs, und Rückdünnen (140) des Basis-Substrats (202) durch Entfernern der Halbleiter-schicht (210) bis zu dem Isolationsmaterial (220) des Basis-Substrats (202), wobei die Elektrodenstruktur (206) für die Ionenfalle gebildet wird, indem der Schritt des Rückdünnes bis zu der Metallisierungsanordnung (230) durchgeführt wird, oder indem eine strukturierte Oberflächenmetallisierung (240) auf das Isolationsmaterial (220) des rückgedünnten Basis-Substrats (202) aufgebracht wird oder wobei die Elektrodenstruktur (206) für die Ionenfalle durch die strukturierte Metallisierungsanordnung (230) gebildet wird.depatentDE102023205968 A1DE202310205968