Lisec, ThomasThomasLisecGojdka, BjörnBjörnGojdka2025-07-252025-07-252025-04-24https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/489973Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (300) mit einem integrierten Permanentmagneten (140) zum Bereitstellen eines magnetischen Felds offenbart. Das Verfahren beinhaltet das Bereitstellen eines ersten Substrats (100) und das Strukturieren einer Kavität (130) in eine erste Substratoberfläche (110). Der innerhalb der Kavität (130) integrierte Permanentmagnet (140) wird erzeugt durch Einbringen von, magnetisches Material aufweisendem, losem Pulver in die Kavität (130) und anschließendem Agglomerieren des Pulvers zu einer mechanisch festen Magnetkörperstruktur (140) mittels Atomlagenabscheidung. Das Verfahren beinhaltet ferner das Bereitstellen eines zweiten Substrats (200), wobei auf einer ersten Substratoberfläche (210) des zweiten Substrats (200) mindestens eine elektronische Komponente (230) angeordnet ist, und das Ausrichten der beiden Substrate (100, 200) zueinander, sodass der im ersten Substrat (100) integrierte Permanentmagnet (140) funktional mit der auf dem zweiten Substrat (200) angeordneten elektronischen Komponente (230) zusammenwirkt und ein magnetisches Feld für die elektronische Komponente (230) bereitstellt. Die beiden Substrate (100, 200) werden mittels einer Bondschicht (240) gebondet.A method for manufacturing an electronic device with an integrated permanent magnet for providing a magnetic field is disclosed. The method includes providing a first substrate and structuring a cavity into a first substrate surface. The permanent magnet integrated within the cavity is generated by introducing loose powder including magnetic material into the cavity and by subsequently agglomerating the powder to a mechanically firm magnetic body structure by means of atomic layer deposition. The method further includes providing a second substrate, wherein at least one electronic component is arranged on a first substrate surface of the second substrate, and aligning the two substrates with respect to each other so that the permanent magnet integrated into the first substrate functionally interacts with the electronic component arranged on the second substrate and provides a magnetic field for the electronic component. The two substrates are bonded by means of a bonding layer attached between the two substrates.depatentDE102023210246 A1DE202310210246