Modellierung des mechanischen Verhaltens von Steckkontakten aus Cu-Ni-Si-Legierungen unter Berücksichtigung der Mikrostruktur

Weber, M.M.WeberHelm, D.D.HelmPreußner, J.J.PreußnerPfeffer, K.K.PfefferEisenbart, M.M.EisenbartKlotz, U.E.U.E.Klotz2022-03-132022-03-132015https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/390958deCu-LegierungenRelaxationsverhaltenWerkstoffmodellierungBauteilsimulationSteckverbinderMechanik620Modellierung des mechanischen Verhaltens von Steckkontakten aus Cu-Ni-Si-Legierungen unter Berücksichtigung der Mikrostrukturconference paper