Heinemeier, H.-J.H.-J.HeinemeierKrüger, S.S.KrügerSeliger, G.G.Seliger2022-03-082022-03-081991https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/318960Der Beitrag beschreibt die Planung eines Montagesystems für einen mittelständischen Hersteller von Meßgeräten. Das System ist zur flexiblen Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen für ein breites Spektrum von Leiterplatten bei geringen Losgrößen ausgelegt. Wesentliche Ziele bei der Konzipierung sind die menschengerechte Gestaltung und eine hohe Prozeßsicherheit. In der Klein- und Mittelserienfertigung mit hoher Typenvielfalt und geringen Losgrößen ist die SMD-Technologie bisher nur vereinzelt eingeführt. Die Unternehmen vollziehen den Übergang zur SMD-Technologie, indem sie schrittweise bedrahtete Bauelemente durch SMD ersetzen. Bestehenden Montagelinien werden SMD-Bestückplätze angegliedert und überwiegend von ungelernten Arbeitskräften besetzt. Aufgrund der Miniaturisierung, der hohen Packungsdichte und der feinen Leiterbahnstrukturen stellt die manuelle Montage eine hohe Belastung für die Mitarbeiter dar.deBestückungsautomationMitarbeitermotivationMitarbeiterqualifikationSiebdruckverfahrenSMD-Technologiesurface mounted device670conference paper