Reichl, H.H.ReichlWolf, J.J.Wolf2022-03-032022-03-031996https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/188163Die gestiegenen Systemanforderungen wie Leistungsumsatz, Hochfrequenzverhalten, Packungsdichte, Kosten und Zuverlässigkeit erfordern heute eine gezielte Auswahl von geeigneten Materialien und Technologien für das Packaging. Dünnfilm- und Leiterplattentechniken in Kombination mit verschiedenen Chipkontaktierungsverfahren (Chip & Wire, TAB, und Flip Chip) bilden die Basis für maßgeschneiderte Lösungen im High-End- und Konsumerbereich. Das Spektrum zieht sich hierbei von Single-Chip-Packages bis hin zu komplexen Multichip-Modulen. Mittelfristig werden auch weiterhin die weitaus meisten Chips in Einzelgehäusen mit Chip&Wire Technik verarbeitet. Auch hierbei zeichnet sich der Trend zur Volumenreduzierung ab, dem z.B. mit der Entwicklung eines SMT-kompatiblen Einzelgehäuses, dem sogenannten Chip-Size-Package (CSP), Rechnung getragen wird. MCM's führen neben der Steigerung der System-Performance zu einer Volumen und Kostenreduzierung des Gesamtsystems, und sie eröffnen auch den Weg zur Integr ation von Chips grundverschiedener Herstellungstechnologie z.B. GaAs/Si in einem Gesamtsystem. Gegenwärtig werden alle drei Substrat-Technologien (MCM-L, MCM-C, MCM-D) im breiten Spektrum, von FC-Modulen in Dünn- filmtechnik auf keramischen Trägersubstraten über Mehrschichtkeramiken bis hin zu Chip-on-Board, eingesetzt. Eine entscheidende Triebkraft ist dabei die Suche nach Low Cost-Lösungen. Für die Aufbau- und Verbindungstechnik ergibt sich die Herausforderung, adäquate Designverfahren und Technologien für die Systemintegration zur Verfügung zu stellen. Mit dem Multichip-Modul wird eine neue Ebene in der Hierarchie der Aufbau- und Verbindungstechnik eingeführt, die die Realisierung bezüglich Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Kosten optimierter Subsysteme vereinfacht. Unter Packaging verstehen wir heute mehr und mehr die produktorientierte Systemintegration.de621book article