Linse, V.V.LinseSchmidberger, E.E.Schmidberger2022-03-032022-03-031991https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/180233Frühzeitiges Erkennen von Fertigungsfehlern wird seit Einführung der SMD-Technik in der Produktion elektronischer Leiterplattenbaugruppen immer wichtiger. Gründe hierfür sind u.a. die mit dem Fertistellgrad steigenden Kosten für Fehlersuche und Reparatur sowie das hohe Risiko von Reparaturfolgefehlern, die insbesondere bei vielpoligen Bauelementen zu irreparablen Beschädigungen der Baugruppe führen können. Es ist deshalb anzustreben, Fertigungsfehler möglichst frühzeitig zu beseitigen und durch direkte Prozeßüberwachung weitgehend zu verhindern. In diesem Beitrag werden berührungslos arbeitende Prüfverfahren mit ihren Möglichkeiten und Grenzen im Hinblick auf eine automatisierte Prüfung von Leiterplattenbaugruppen beschrieben.deBaugruppeberührungslose Abtastungberührungslose PrüfungFertigungFertigungsfehlerLeiterplatteLeiterplattenbaugruppePrüfungQualitätsprüfungSMD670658journal article