Hofmann, MaximilianMaximilianHofmannRauh, HubertHubertRauhBarkow, MaximilianMaximilianBarkowFuchs, PatrickPatrickFuchs2024-06-282024-06-282022-04-21https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/470552Die Erfindung schlägt eine Leistungselektronik mit mindestens zwei Halbleiterbauelementen (2), auf abgewandten Seiten (3, 4) der Halbleiterbauelemente (2) angeordneten elektrischen Kontakten (5), wobei die Kontakte (5) die Halbleiterbauelemente (2) direkt kontaktieren, sowie einem dielektrischen Kühlmittel (6), wobei das Kühlmittel (6) die Kontakte (5) direkt umströmt, vor.Mittels einer solchen Leistungselektronik ist bei Sicherstellung der elektrischen Isolation eine optimale Wärmeabfuhr der Verlustleistung der Halbleiterelemente gewährleistet.depatentDE102020127564 A1DE202010127564