Oppermann, Hans-HermannHans-HermannOppermannManier, Charles-AlixCharles-AlixManier2025-04-142025-04-142023-01-05https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/486522Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einem Substrat (1) und einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (2, 3), wobei jedes der Halbleiterbauelemente ein oder mehrere Lotpads (6, 7, 8, 9) aufweist,mit folgenden Schritten:zunächst werden mehrere separate Halbleiterbauelemente mit einem gemeinsamen Zwischenträger (4) mechanisch fest verbunden,darauf wird der Zwischenträger mit den darauf befestigten Halbleiterbauelementen (2, 3) gegenüber dem Substrat derart angeordnet, dass zumindest bei einer Mehrzahl der Halbleiterbauelemente jeweils wenigstens ein Lotpad eines Halbleiterbauelements einem diesem zugeordneten Lotpad des Substrats gegenüberliegt, wobei jeweils das Lotpad des Halbleiterbauelements und das diesem zugeordnete Lotpad des Substrats eine Lotstelle bilden,und darauf werden die einander zugeordneten Lotpads der Halbleiterbauelemente und des Substrats durch Aufschmelzen und Erstarren des Lotwerkstoffs miteinander verbunden.depatentDE102021206898 A1DE202110206898