Lisec, ThomasThomasLisecGojdka, BjörnBjörnGojdkaHohe, Hans-PeterHans-PeterHoheCichon, DanielDanielCichonStahl-Offergeld, MarkusMarkusStahl-Offergeld2024-04-042024-04-042024-02-29https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/465674Die vorliegende Offenbarung beschreibt ein Verfahren zum Herstellen eines Magnetfeldsensorchips (200) mit einem integrierten Back-Bias Magneten (140). Es wird ein Substrat (100) mit einer ersten Substratoberfläche (101) und einer gegenüberliegenden zweiten Substratoberfläche (102) bereitgestellt, wobei auf der ersten Substratoberfläche (101) mindestens ein Magnetfeldsensor (110) angeordnet wird. In der zweiten Substratoberfläche (102) wird eine Kavität (120) strukturiert. Das Verfahren beinhaltet das Erzeugen des integrierten Back-Bias Magneten (140) innerhalb der ersten Kavität (120) durch Einbringen von, magnetisches Material aufweisendem, losem Pulver (160) in die erste Kavität (102) und Agglomerieren des Pulvers (160) zu einer mechanisch festen Magnetkörperstruktur mittels Atomlagenabscheidung. Erfindungsgemäß wird der Schritt des Erzeugens des Back-Bias Magneten (140) zeitlich nach dem Schritt des Anordnens des Magnetfeldsensors (110) ausgeführt.depatentDE102022208562 A1DE202210208562