Petzold, M.M.PetzoldKnoll, H.H.KnollWohnig, M.M.WohnigRudolf, F.F.RudolfSchneider-Ramelow, M.M.Schneider-RamelowFerber, A.A.Ferber2022-03-072022-03-072005https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/292761de531620Thermosonic Drahtboden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°Creport