Czabanski, J.J.CzabanskiLanghoff, W.W.Langhoff2022-03-032022-03-032001https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/199414Die Integration elektrischer und mechanischer Funktionen in einem Bauteil und die damit verbundenen Einsparpotenziale sind die Hauptargumente für gespritzte Schaltungsträger, auch bekannt als MIDs (Molded Interconnect Devices). Neue Wege in der Entwicklung versprechen Werkzeuge, die Mechanik und Elektronik in 3D vereinen.de3-D MIDgedruckte Schaltung670620Gespritzte Schaltungsträger in 3D entwickelnjournal article