Thomas, M.M.ThomasKlages, C.-P.C.-P.KlagesEichler, M.M.EichlerBorris, J.J.Borris2022-03-102022-03-102007https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/355460Die Ergebnisse zeigen, dass bei Atmosphärendruck hergestellte Schichten oder Funktionalisierungen z. B. den industriellen nasschemischen Prozessen zur Oberflächenmodifikation deutlich überlegen sein können. Die Vorteile der Atmosphärendruckplasmaverfaren sind insbesondere die kostengünstige, umweltfreundliche Technologie sowie die leichte lntegrierbarkeit in bestehende Prozessketten. In den zurzeit laufenden Projekten werden die Schichten weiter charakterisiert und optimiert. Dabei steht ihre Stabilität als auch die weitere Erhöhung der Dichte funktioneller Gruppen an der Oberfläche im Vordergrund. Atmosphärendruck-Mikroplasmen ermöglichen durch die stetige Verringerung der Strukturgrößen und die Erhöhung der Selektivität der Behandlungen eine Vielzahl von neuen Anwendungen. Mittels Plasma PI-infing können Strukturen im Bereich 25 µm selektiv funktionalisiert werden. Durch die Erzeugung von funktionellen Gruppen können diese Systeme neue Applikationen im Bereich der ioanalytik eröffnen. Mit der Vorbehandlung zur nasschemischen strukturierten Metallisierung können zukünftig extrem kostengünstige flexible Leiterbahnen und RFID-Chips im Rolle-zu-Rolle-Prozess hergestellt werden. Dies ermöglicht neue Einsatzbereiche in der Elektronik und Mikrosystemtechnik. Die lnnenbeschichtung von mikrofluidischen Systemen führt zu neuen Produktionsprozessen, da die Behandlung der Kavitäten nach dem Deckeln erfolgen kann. Bei Beschichtungszeiten von nur wenigen Sekunden kann das Verfahren mit der Herstellung der Kunststoffbauteile im Spritzguss kombiniert werden, so dass eine einfache Integration in die bestehende Prozesskette möglich ist.de667conference paper