Sturm, R.R.SturmMatuscheck, P.P.MatuscheckFrauenhoffer, F.F.FrauenhofferSchäfer, W.W.SchäferSchilde, B.B.SchildeLang, K.-D.K.-D.Lang2022-03-092022-03-092000https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/335500Das Fraunhofer IPA hat im Rahmen eines strategischen Eigenforschungsprojektes eine Methodik entwickelt, mit der sich eine COB (Chip on Board)-Fertigung in Kombination mit einer SMT (Surface Mount Technology)-Fertigung zuverlässig dimensionieren und unter logistischen Gesichtspunkten analysieren lässt. Ein Referenzmodell für die dynamische Fertigungssimulation in Kombination mit einem statischen Kapazitätsplanungsmodell und einem Kostenmodell wurden aufgebaut. Dieses Planungsmodell lässt sich sehr schnell und effizient auf beliebige Szenarien adaptieren. Als weiterer Forschungschwerpunkt hat sich die Informationstechnik zur Steuerung einer COB-Fertigung als Schlüsselthema herauskristallisiert. Hierbei wurde der Fokus auf die Prozessgeräteanbindung mit neuen Softwaretechnologien unter Anwendung des CORBA-Standards und die informationstechnische Integration von Testverfahren gelegt. Am Beispiel des Pulltests für die Prüfung von Bondverbindungen wurde die Geräteanbindung in Form eines Demonstrators entwickelt.deGeräteanbindungCORBACOBElectronics Manufacturingcapacity planningEquipment communicationElektronikFertigungsimulationAutomatisierungFertigungssteuerungKapazitätsplanung670conference paper