Eicher, FrankFrankEicherMüller, GuidoGuidoMüllerVerl, AlexanderAlexanderVerl2022-03-042022-03-042010https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/2222812-s2.0-77954277204Ein aktuelles EU-Forschungsvorhaben befasst sich mit dem Beschichtungsverfahren des thermischen Spritzens. In dem Projekt wird das thermische Spritzen für die Herstellung von elektronischen Schaltungsträgern eingesetzt. Ziel ist ein verbessertes Wärme-Management der Leiterplatten im Hochtemperaturbereich. Die ersten Ergebnisse sind vielversprechend.deLeiterplattenfertigungSprayTecWärmemanagementgedruckte Schaltungthermisches Spritzen671669journal article