Ndip, IvanIvanNdipOstmann, AndreasAndreasOstmann2022-03-082022-03-082018https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/311587Die Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Modul (1), das ein erstes Substrat (2) und ein zweites Substrat (3) aufweist. Das erste Substrat (2) trägt eine integrierte Antennenvorrichtung (4) und ist mit dem zweiten Substrat (3) verbunden. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls (1).de621patent102017200128