Jung, E.E.JungAschenbrenner, R.R.AschenbrennerKallmayer, C.C.KallmayerCoskina, P.P.CoskinaReichl, H.H.Reichl2022-03-092022-03-092001https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/33724710.1109/ISAOM.2001.916560en621Lead free alloys for flip chip bumpingconference paper