Zukunft der Leiterplatten- und Baugruppenindustrie; Hochleistungssubstrate, eingebettete Komponenten und Multifunktionalität

Lang, .-D..-D.Lang2022-03-042022-03-042008https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/217695Zukunft der Leiterplatten- und Baugruppenindustrie Hochleistungssubstrate, eingebettete Komponenten und Multifunktionalitätde621669Zukunft der Leiterplatten- und Baugruppenindustrie; Hochleistungssubstrate, eingebettete Komponenten und Multifunktionalitätjournal article