Pielmeier, R.R.PielmeierBollmann, D.D.BollmannHeuberger, K.K.HeubergerSeegebrecht, P.P.Seegebrecht2022-03-082022-03-081991https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/318788Aus Gründen der Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen werden immer häufiger metallische Sandwich-Strukturen bei der Realisierung der Verbindungsleitungen und der Kontaktbereiche verwendet. Laserstrahlen bieten eine alternative Energiequelle für das Abtragen des abzuscheidenden Targetmateriales (Laserstrahlverdampfen). Die Vorteile des Verfahrens sind: das Fehlen von elektrischen Feldern und von Röntgenstrahlen mit ihren schädlichen Auswirkungen auf die elektrischen Eigenschaften der Bauelemente, die einfache Herstellung der Sandwich-Strukturen durch geeignete Segmentierung des Targets, Verzicht auf toxische Gase, Abscheidung im UHV und damit die Vermeidung von Sauerstoffreaktionen.deBarrierenschichtElektromigrationKontaktwiderstandLaserstrahlverdampfenMetallisierungconference paper