Fladung, T.T.Fladung2022-03-112022-03-112010https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/366873Der Beitrag untersucht das Korrosionsverhalten der beiden bleifreien Lotlegierungen Sn99,3Cu0,7 und Sn95,5Ag3,8Cu0,7 im Vergleich mit dem bleihaltigen System Sn63Pb37, die jeweils mit dem gleichen kolophoniumbasierten Flussmittel verarbeitet wurden. Zunächst wird der Einfluss von zwei wasserbasierten Reinigungsverfahren auf die chemischen und topografischen Eigenschaften der Lotoberflächen untersucht. Dabei zeigt sich, dass beide Reinigungsverfahren die Flussmittelrückstände nahezu vollständig entfernen. Beim sauren Reinigungsmedium wurde ein stärkeres Anätzen der Oberfläche, als beim alkalischen Medium beobachtet, was sich in einer makroskopisch erkennbaren Änderung der Probentopografie bemerkbar machte. Die saure Reinigung führte zudem bei allen drei Lotlegierungen zu einer Veränderung der chemischen Zusammensetzung. Anschließend wird das Alterungsverhalten der Lotlegierungen mithilfe von beschleunigten Klimaauslagerungen untersucht. Im Gegensatz zu den Reinigungsverfahren wirken sich jedoch weder die Konstantklimaauslagerung noch die Temperaturwechselauslagerung nennenswert auf die Oxidzusammensetzungen oder die Dicke der Oxidschichten aus. Abschließend erfolgt die exemplarische Untersuchung der Haftfestigkeit eines acrylatbasierten Schutzlackes an der Legierung Sn63Pb37, bei der sich zeigt, dass eine Korrelation zwischen der Delamination des Schutzlackes und der Konzentration der Flussmittelrückstände auf den Lotoberflächen besteht. Der Einfluss des Reinigungszustandes auf die Lackhaftung erwies sich dabei als wesentlich stärker als der Einfluss einer beschleunigten Alterung durch eine Temperaturwechselbelastung.de620660671621Korrosionsschutz elektronischer Baugruppen durch Schutzlackierungenconference paper