Planare Multichip-Einbettung bei Dünnfilm-Hybriden auf keramischen Substraten

Buschik, K.K.BuschikChmiel, G.G.ChmielEhrmann, O.O.EhrmannGlaw, V.V.GlawParedes, A.A.ParedesWolf, J.J.Wolf2022-03-032022-03-031995https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/186860de621Planare Multichip-Einbettung bei Dünnfilm-Hybriden auf keramischen Substratenbook article