Warnecke, H.-J.H.-J.WarneckeDorner, J.J.DornerFrühauf, W.W.FrühaufMann, R.R.MannMüller, B.B.Müller2022-03-032022-03-031990https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/178553Die Fertigung hochintegrierter Halbleiterbauelemente stellt inzwischen höchste Anforderungen an die notwendigen Medienver- und entsorgungssysteme. Vor allem dieser komplexe und sensible Fertigungsbereich verlangt nach neuen Systemlösungen. Um unter ausreichender Berücksichtigung des Sicherheits- und Umweltaspekts höhere Produktqualität und Wirtschaftlichkeit zu erreichen, wurde im Rahmen der Entwicklung eines neuartigen flexiblen Halbleiterfertigungszentrums für den Lithographiebereich auch die Medienver- und -entsorgung neu konzipiert.deFertigungFFPFlexibilitätFlexibles Fotolithographisches ProzeßzentrumFotolithographieHalbleiterMedienMedienentsorgungMedienversorgungReinraum670journal article