Stock, A.A.Stock2022-03-102022-03-102004https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/345245Die Integration multifunktionaler hybrider Systeme erfordern Packaging-Technologien, mit denen hochpräzise 3D-Stackaufbauten realisiert werden können. Das Polymer Packaging, basierend auf der 3D-Mikro MID-Technologie, bietet hierfür Lösungen an, die für unterschiedlichste Anwendungen eingesetzt werden kann. Die zur Verfügung stehende Materialvielfalt für das Substrat und eine Vielzahl unterschiedlichster Bearbeitungs- und Fertigungsverfahren ermöglicht die kostengünstige Realisierung an die Anwendung angepasster Systeme. In diesem Beitrag wird ein Überblick über unterschiedlichste Materialsysteme und Fertigungstechnologien gegeben, sowie Anwendungspotenziale für das Polymer-Packaging dargestellt. An Hand von Beispielen werden die Technologie, sowie die Anwendungsmöglichkeiten der Technologien verdeutlicht. In dem Beitrag wird auch auf die Besonderheiten von Match-X Stacks bei dieser Technologie eingegangen.de3-D Mikro-MIDhybrides ProduktionssystemVerpackungFertigungMikrotechnikpolymer670conference paper