Richter, H.H.RichterRueß, K.K.RueßHeck, W.W.HeckDietterle, M.M.DietterleGust, W.W.GustLeonhard, W.W.LeonhardGemmler, A.A.Gemmler2022-03-032022-03-032000https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/1970322-s2.0-0347074666Binäre oder ternäre Silber-Zinn-Lote gelten als aussichtsreichste Kandidaten unter den bleifreien Fügewerkstoffen für die Kontaktierung von Halbleitern und anderen elektronischen Bauelementen. Auch eine Flipchip-Montage auf der Basis von Silber-Zinn-Loten ist bekannt. Die Kontakthöcker (Bumps) werden hier durch mechanische Verfahren erzeugt. Diese Verfahren sind auf die IC-Anschlussraster von >= 200 µm begrenzt, besitzen also nicht das Potenzial für eine weitere Miniaturisierung. Hier setzt die Technik der mikrogalvanischen Silber-Zinn-Legierungsabscheidung an.deMikrogalvanikFlipchip-TechnologieGalvanotechnikMontage670669journal article