Klink, G.G.KlinkKoenig, M.M.Koenig2022-03-082022-03-082003https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/305865Bei einem Verfahren zur Montage eines Chips (1) auf einem Substrat (2) werden Klebemittelpunkte (8) aus Leitklebstoff auf chipseitige oder substratseitige Kontakte (6, 7) aufgebracht. Sodann wird ein Klebemittelfleck aus nichtleitendem Klebstoff (10) auf einen Bereich (9) des Chips oder Substrats zwischen den Kontakten (6, 7) aufgebracht. Der Chip (1) und das Substrat (2) werden unter kurzfristiger Druckeinwirkung zusammengefuegt. Sodann erfolgt das Aushaertenlassen der Klebstoffe ohne Druckeinwirkung.DE 10151657 C UPAB: 20030312 NOVELTY - Process for assembling a chip with contacts on a substrate comprises applying adhesion agent points (8) made from conducting adhesive on the contacts on the chip side and/or the substrate side; applying an adhesive mark (10) made from non-conducting adhesive on a region of the chip (2) and/or substrate (1) located between the contacts; joining the chip and the substrate while pressing together for a short time; and allowing the adhesive to harden without pressing or using only the same amount of pressure used in the previous step. DETAILED DESCRIPTION - Preferred Features: A number of chips are joined to a number of substrates in a roller-to-roller method. The conducting adhesive is a silver-filled adhesive. The adhesive mark is applied as a non-closed surface adhesive pattern. USE - Used for assembling a chip with contacts on a substrate ADVANTAGE - The process is simple.de608621patent2001-10137913