Gumbsch, P.P.Gumbsch2022-03-032022-03-032002https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/201965Daß Rechner nahezu im Jahrestakt schneller, Handys immer kleiner und leichter werden, hält inzwischen jedes Kind für selbstverständlich. Doch die Schritte von einer 0,25-Mikrometer-Technologie zu einer 0,18-Mikrometer-Technologie steigern nicht nur die Leistung und verringern die Abstände zwischen Millionen von Komponenten auf einem einzigen Chip um wieder einmal 0,07 Mikrometer. Die stets kleineren und komplexeren Strukturen mikroelektronischer integrierter Schaltkreise (IC) liegen zudem noch in mehreren Ebenen übereinander - und verstecken so auch die Fehler immer besser. Diese Schwachstellen gilt es bei jedem Technologiesprung im Fertigungsprozeß zu erkennen und zu überwinden. Wollen Unternehmen am Markt bestehen, müssen sie auch mit dem Fehlerteufel mithalten.de531620730journal article