Selektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für Wafer-Level-Verkappung von mikromechanischen Strukturen

Reuter, DannyDannyReuterFrömel, J.J.FrömelSchwenzer, G.G.SchwenzerBertz, AndreasAndreasBertzGeßner, ThomasThomasGeßner2022-03-102022-03-102003https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/344537deSelektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für Wafer-Level-Verkappung von mikromechanischen Strukturenconference paper