Chaloupka, H.H.Chaloupka2022-03-072022-03-071990https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/286062Das Ziel der vorliegenden Trendanalyse ist es, Szenarien möglicher technologischer Entwicklungen bei den HTSL-Hochfrequenzanwendungen für die nächsten 10 bis 15 Jahre aufzuzeigen und für den Bereich passiver HF-Bauelemente die wissenschaftlich-technischen Grundlagen darzustellen.deHochtemperatursupraleiterpassives Hochfrequenzbauelementpassives Hochfrequenzsystem620Hochtemperatur-Supraleiter für passive Hochfrequenzbauelemente und -systemebook