Under CopyrightPape, U.U.PapeNowottnick, M.M.NowottnickDiehm, R.R.Diehm2022-03-1007.10.20062005https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/34936210.24406/publica-fhg-349362demicrowavesolderingreliabilityZuverlässigkeitadditiveselective solderingSelektivlöten621Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmungposter