Kolbe, J.J.KolbeStuve, M.M.Stuve2022-03-042022-03-042011https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/2245822-s2.0-79952397763Es wurde ein vorapplizierbarer Klebstoff, der bereits auf Waferebene aufgetragen werden kann, formuliert. Der Einsatz dieses Klebstoffes kann dazu beitragen, die Kosten bei der Chipkontaktierung für RFID-Transponder durch Realisierung höherer Taktzeiten, Verwendung temperaturempfindlicherer Substrate und die Senkung der Anlagenkosten zu reduzieren. Darüber hinaus sind andere Anwendungen vorstellbar, so dass vorapplizierbare Klebstoffe interessante Werkstoffe sind und bleiben, die auch weiterhin im Mittelpunkt der Forschung stehen.de620660671668journal article