Bender, J.J.BenderKröning, M.M.KröningMaisl, M.M.MaislMeyendorf, N.N.Meyendorf2022-03-032022-03-031997https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/191651Zerstörungsfreie Prüfverfahren basieren auf physikalischen Wechselwirkungen zwischen Prüfsystem und Werkstoff. Bei den verschiedenen Prüfverfahren werden Sensoren eingesetzt, die physikalische Größen in elektrische Signale wandeln. Fortschritte in der Schichttechnologie und der Mikrosystemtechnik ermöglichen die Entwicklung einer Vielzahl neuer Sensoren nach bewährten, aber auch neuen Wirkprinzipien.Non-destructive testing methods are based on physical interactions between the testing system and the material. Sensors are used in a number of testing processes which convert physical values into electrical signals. Advances in lamination technology and microsystems-engineering are now enabling a variety of new sensors to be developed in accordance with both tried and tested and new working principles.de620658670journal article