Schubert, A.A.SchubertDudek, R.R.DudekVogel, D.D.VogelBecker, K.-F.K.-F.BeckerKloeser, J.J.KloeserMichel, B.B.MichelReichl, H.H.Reichl2022-03-092022-03-091999https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/333762en621Flip chip solder joint reliabilityconference paper