Figge, MartinMartinFigge2022-03-062022-03-062000https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/273857deprocess integrationHVCMOShigh voltagesubmicronSubmikrometerbereichHochspannung621Konzepte zur Integration spannungsfester Bauelemente in eine Submikrometer-CMOS-Technologiedoctoral thesis