Landesberger, ChristofChristofLandesbergerBose, IndranilIndranilBose2022-03-082022-03-082019https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/312119Ein Verfahren zum Herstellen eines MEMS-Sensor-Package umfasst ein Bereitstellen einer Folie mit Folien-Anschlusskontakten auf einer Oberfläche derselben und einer Öffnung durch dieselbe. Ein MEMS-Sensorchips, der ein MEMS-Substrat aufweist, auf dem eine MEMS-Kappe und Chip-Anschlusskontakte angeordnet sind, wird auf die Folie aufgebracht, wobei die MEMS-Kappe in die Öffnung eingebracht wird und die Chip-Anschlusskontakte in Kontakt mit den Folien-Anschlusskontakten angeordnet werden. Eine Planarisierungsschicht wird über dem MEMS-Substrat und der Folie erzeugt.de621patent102017219711