Wessel, HennerHennerWessel2022-03-072022-03-071994https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/287803In diesem Bericht werden die Materialaspekte der Mikroelektronik behandelt, die Halbleiter-Basistechnologien diskutiert und sowohl die wichtigsten Aspekte der Fertigungstechnologien als auch die integrierten Bauelemente dargestellt. Abschließend werden noch einige neue Konzepte der Mikroelektronik erörtert: Nanoelektronik, Quanten-Bauelemente, Molekularelektronik, Kryoelektronik, Vakuum-Mikroelektronik und dreidimensionale Chips (3D-Chips).de3D-ChipsFertigungstechnologieHalbleiterHalbleitermaterialintegrierte SchaltungKryoelektronikMikroelektronikMolekularelektronikNanoelektronikQuanten-BauelementTechnikvorausschauVakuum-Mikroelektronik620book