Schubert, A.A.SchubertDudek, R.R.DudekFaust, W.W.FaustVogel, D.D.VogelMichel, B.B.MichelReichl, H.H.Reichl2022-03-032022-03-031996https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/188642Im Beitrag werden verschiedene werkstoffmechanische Untersuchungen an Chipkartenkomponenten vorgestellt, die das Ziel einer Optimierung hinsichtlich mechanisch-thermischer Zuverlässigkeit der Karten verfolgen. Neben der numerischen Simulation des mechanischen Belastungsverhaltens werden experimentelle Meßtechniken eingesetzt, um Rechnungen zu unterstützen und zu verifizieren.de621book article