Stiegel, H.H.StiegelHauser, G.G.Hauser2022-03-072022-03-072006https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/292933Häufig treten auch nach erfolgten Sanierungs- oder Modernisierungsmaßnahmen Schimmelpilzbildungen auf, die nicht aus einem falschen Nutzerverhalten resultieren, sondern aus einem unzureichenden baulichen Wärmeschutz. Zur Eindämmung derartiger Bauschäden soll ein entsprechendes Planungsinstrument, ein Wärmebrückenkatalog für Sanierungs- und Modernisierungsaufgaben erstellt werden. Durchführung: Im Rahmen der Bearbeitung wurden die im Gebäudebestand am häufigsten vorkommenden Wand- und Deckenkonstruktionen ermittelt und die für die Wärmebrückenberechnung notwendigen Materialkenngrößen festgelegt. Außerdem sind alle den Berechnungen zu Grunde liegenden Randbedingungen in einer übersichtlichen Darstellung zusammengefasst und dokumentiert. Bei der Auswahl der Anschlussdetails wurden schwerpunktmäßig Teilsanierungslösungen betrachtet. Ergebnis: Der Abschlussbericht enthält neben einem allgemeinen Teil zur Wärmebrücken- und Schimmelpilzproblematik ca. 80 Anschlussdetails mit Konstruktionszeichnung, Darstellung der Randbedingungen und Parameter, sowie Tabellen für Wärmebrückenverlustkoeffizienten (V-Wert) und den minimalen Temperaturfaktor (f-Wert).deBestandGebäudebestandModernisierungSanierungsschadenVermeidungKatalogBalkonplatteTraufeDachtraufeFensteranschlussAnschlussdetailDetailzeichnungAltbausanierungBauphysik/BauchemieSchimmelpilzWärmebrückeBerechnungDokumentationWandkonstruktionDeckenkonstruktionEckeTrennwandWohnungstrennwandSockel624690book