Plettner, A.A.PlettnerHaberger, K.K.Haberger2022-03-082022-03-082000https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/304695Ein Schaltungschip besteht aus einem halbleitenden Substrat mit einer Vorderseite und einer Rueckseite, wobei in der Vorderseite des halbleitenden Substrats eine integrierte Schaltung mit einer Mehrzahl von Bauelementen definiert ist. Der Schaltungschip weist ferner zumindest zwei Anschlussflaechen zur Kontaktierung von Anschluessen der integrierten Schaltung auf, wobei zumindest eine der Anschlussflaechen auf der Vorderseite des halbleitenden Substrats und zumindest eine der Anschlussflaechen auf der Rueckseite des Halbleitersubstrats angeordnet ist. Vorzugsweise weist die integrierte Schaltung zumindest zwei zur Signaleinkopplung oder Signalauskopplung dienende und ohne Beeintraechtigung der Funktion der integrierten Schaltung vertauschbare Anschluesse auf, wobei einer derselben mit der auf der Vorderseite angeordneten Anschlussflaeche verbunden ist, waehrend ein anderer derselben mit der auf der Rueckseite angeordneten Anschlussflaeche verbunden ist.DE 19840248 A UPAB: 20000522 NOVELTY - The chip of semiconductor substrate (2) has a front and a rear side, with an integrated circuit (4) with numerous components defined in the front side. There are several contact pads (10,12) to contact the terminals of the integrated circuit. At least one pad is located on the substrate front side, while at least another one is located on the substrate rear side. DETAILED DESCRIPTION - The circuit has several terminals for signal (de)coupling, one linked to the front side contact pad, and the other one to the rear side contact pad. USE - For producing very thin chip cards, or disposable electronic labels. ADVANTAGE - Simple, low-cost manufacture is achieved.de608621patent1998-19840248