Materialeinflüsse beim Drahtbonden von Chip-on-Board- und Chip-on-Glass-Komponenten

Lang, K.-D.K.-D.LangKrabe, D.D.KrabeReichl, H.H.Reichl2022-03-092022-03-091995https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/324556de621Materialeinflüsse beim Drahtbonden von Chip-on-Board- und Chip-on-Glass-KomponentenMaterials influences on wire bonding of chip-on-board and chip-on-glass componentsconference paper