Scheel, W.W.ScheelHannemann, M.M.HannemannHegemann, D.D.HegemannOehr, C.C.Oehr2022-03-082022-03-082003https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/305667Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbesserung des Transfers von Zusatzmaterial mit einer Schablone auf einen Traeger, die eine oder mehrere Oeffnungen fuer einen strukturierten Auftrag des Zusatzmaterials auf den Traeger aufweist. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass zumindest auf Innenflaechen der Oeffnungen eine Beschichtung aufgebracht wird, die eine geringere Haftkraft gegenueber dem Zusatzmaterial als die unbeschichtete Innenflaeche aufweist. Mit dem vorliegenden Verfahren und der zugehoerigen Schablone wird ein gegenueber dem Einsatz bekannter Schablonen verbessertes Ausloeseverhalten des Zusatzmaterials aus den Schablonenoeffnungen erreicht, so dass ein besseres Auftragergebnis erzielt wird.DE 10231698 A UPAB: 20031216 NOVELTY - Process for improving the transfer of additive material (3) to a support comprises using a template (1) having one or more openings (4) for the structured transfer of the additive material to the support. A coating is applied on the inner surfaces (9) of the openings and has a lower adhesion force compared with the additive material than the non-coated inner surfaces. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a template for the structured transfer of an additive material to a support. USE - Used in the production of printed circuit boards. ADVANTAGE - A high quality transfer is achieved.de608621patent2002-10213497