Schmidt, WolfgangWolfgangSchmidtGetto, SaschaSaschaGetto2022-03-122022-03-122013https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/380576Durch die Entwicklung neuer Werkstoffe und Werkstoffverbunde steigen auch die Anforderungen an die zerstörungsfreien Prüfverfahren die zur Bauteilprüfung eingesetzt werden. Häufig ist es nicht möglich mit nur einem Prüfverfahren alle Anforderungen bezüglich der Defekterkennung abzudecken. Anhand von Untersuchungen an CFK Bauteilen soll gezeigt werden, wie durch den Einsatz eines Multisensorsystems, bestehend aus aktiver Thermografie und digitaler Sherografie, der Defektnachweis an Leichtbauteilen verbessert werden kann.deThermographieShearografieMultisensorsystemLeichtbauzerstörungsfreie Prüfungconference paper