Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie

Steiert, MatthiasMatthiasSteiertZeiser, RoderichRoderichZeiserBerndt, MichaelMichaelBerndtWilde, JürgenJürgenWildeBeckmann, TobiasTobiasBeckmannFratz, MarkusMarkusFratz2022-03-122022-03-122014https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/384094deVerformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografieconference paper