Cerezuela-Barreto, Maria MercedesMaria MercedesCerezuela-BarretoKontny, MaximilianMaximilianKontnyLewke, DirkDirkLewke2022-03-082022-03-082019https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/312286Bei einem Verfahren zur Trennung eines flachen Werkstücks in mehrere Teilstücke, beispielsweise mittels der Technik des thermischen Laserstrahlseparierens, wird in einem oder mehreren Bearbeitungsschritten vor dem anschließenden Trennschrittmit wenigstens einem energetischen Strahl entlang einer oder mehrerer vorgegebener Trennlinien lokal Material von der Oberfläche des Werkstücks abgetragen. Während dieses Materialabtrags wird ein Medienstrom im Bereich der Wechselwirkungszone von energetischem Strahl und Werkstück auf die Oberfläche gerichtet, durch den eine Ablagerung bei der Abtragung freigesetzter Materialpartikel auf der Oberfläche verhindert oder verringert wird. Das Verfahren und zugehörige Vorrichtung ermöglichen die Trennung von Bauelementen aus flachen Substraten oder Scheiben ohne Partikelablagerungen entlang der Trennlinie.de670620530patent102017219256