Töpper, M.M.TöpperGlaw, V.V.GlawHahn, R.R.HahnSchaldach, M.M.SchaldachSchmaus, C.C.SchmausBechtold, F.F.BechtoldReichl, H.H.Reichl2022-03-092022-03-091997https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/328113Um unnötige kostenintensive Verfahrensschritte im Dünnfilmprozess zu vermeiden, ist der Einsatz von photosensitiven polymeren Dielektrika geboten. Hochtemperaturstabile photosensitive Formulierungen sind sowohl von Polyimiden (PI) als auch von BCB kommerziell verfügbar. Der Einsatz von Polymerlagen direkt auf der Keramikoberfläche ermöglicht die Realisierung von Leiterbahnen von 20µm pitch auch auf geläppten Al2O3 und AIN Substraten. Eine Steigerung von Verdrahtungs- und Anschlussdichte der Dickschicht/LTCC-Technik ist durch die Kombination mit der Dünnfilmtechnologie möglich. Es werden zwei Möglichkeiten der Anbindung von DF-Leiterbahnen an Dickschichtsubstrate gezeigt: direkt auf der Dickschicht mit Hilfe von optimierter Overglaze-Lage oder über eine polymere Dieletrikumsebene. Die Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit des Prozesses ist anhand elektrischer Messungen von Vias und Leiterbahnen verifiziert.de621conference paper