Rieder, HansHansRiederSpies, MartinMartinSpies2022-03-052022-03-052017https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/250556deMikrowellen-VerfahrenTerahertz-VerfahrenRöntgenprüfungUltraschallverfahrenelekromagnetisches Verfahrenthermographisches VerfahrenBildgebende zerstörungsfreie Prüfverfahren im Überblickbook article