Maaß, U.U.MaaßPolityko, D.-D.D.-D.PolitykoRichter, C.C.RichterNdip, I.I.NdipHefer, J.J.HeferGuttowski, S.S.GuttowskiReichl, H.H.Reichl2022-03-102022-03-102007https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/35714910.1109/ECTC.2007.374051en621Linking geometrical and electrical parameters of flex substrate vertical interconnects for 2.5D system-in-package designVerknüpfung der geometrischen und elektrischen Parameter vertikaler Kontaktierungen aus flexiblen Substraten für 2.5D System-in-Package Entwurfconference paper