Albrecht, H.H.AlbrechtBartl, K.H.K.H.BartlKruppa, W.W.KruppaMueller, K.K.MuellerNowottnick, M.M.NowottnickPetzold, G.G.PetzoldSteen, H.A.H.A.SteenWilke, K.K.WilkeWittke, K.K.Wittke2022-03-082022-03-082004https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/306157Es wird ein Lotmaterial auf SnAgCu-Basis vorgeschlagen, dem als weitere Legierungsbestandteile Bi, Sb und erfindungsgemaess ein Anteil von 1 Gew.-% oder weniger Ni zugesetzt werden. Hierdurch wird eine Sechsstofflegierung erhalten, deren Schmelzpunkt vorteilhaft unter demjenigen des SnAgCu-Eutektikums von 217<C liegt und welche weiterhin vorteilhaft aufgrund der Befoerderung einer Mischkristall- und Dispersionsverfestigung durch Ni eine hohe Kriechbestaendigkeit aufweist, so dass die aus dem Lotmaterial gebildeten Loetverbindungen auch bei Einsatztemperaturen von 150<C verwendbar sind. Das Lotmaterial kann auch aus mehreren Lotkomponenten zusammengesetzt sein, deren finale Legierungszusammensetzung 1 Gew.-% oder weniger Nickel enthaelt.WO2004096484 A UPAB: 20041208 NOVELTY - A solder material comprises a tin-based alloy containing (wt.%): 10 or less silver; 10 or less bismuth; 10 or less antimony; 3 or less copper; and 1.0 or less nickel. USE - Used for soldering processes. ADVANTAGE - The material can be used at high operational temperatures.de608621patent2003-10319888