Jung, E.E.JungOstmann, A.A.OstmannWojakowski, D.D.WojakowskiLandesberger, C.C.LandesbergerAschenbrenner, R.R.AschenbrennerReichl, H.H.Reichl2022-03-092022-03-092001https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/339072en621Ultra thin chips for miniaturized applicationsconference paper