Ndip, IvanIvanNdipOstmann, AndreasAndreasOstmann2022-03-082022-03-082018https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/311382Die Erfindung bezieht sich auf eine Modulanordnung (1) mit einer Antennenschicht (2), einer Abschirmschicht (3), einer Verteilungsschicht (4) und einer Komponentenschicht (5). Die Antennenschicht (2) trägt eine integrierte Antennenvorrichtung (7). Die Abschirmschicht (3) hat eine abschirmende Wirkung gegenüber elektromagnetischen Signalen. Die Verteilungsschicht (4) weist Strukturen (8) zum Verteilen von Signalen und/oder elektrischer Energie auf. Schließlich trägt die Komponentenschicht (5) eingebettete elektronische Komponenten (9, 9', 9"). Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung mit Modulanordnungen sowie auf ein Verfahren zur Herstellung einer Modulanordnung (1).de621patent102017200127