Under CopyrightMitró, DanielDanielMitróSchaller, UweUweSchaller2022-03-144.3.20202019https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/40690610.24406/publica-fhg-406906Im Zuge der Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen kommt der Ableitung der entstehenden Wärme zunehmend größere Bedeutung zu. Aus Gewichtsgründen bieten sich hierfür Kunststoffe an, deren thermische Leitfähigkeit jedoch begrenzt ist. Durch Zugabe von Füllstoffpartikeln mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit, wie z.B. hexagonalem Bornitrid, kann diesem Problem begegnet werden. Es werden jedoch hohe Füllstoffgehalte benötigt, was die Verarbeitung erschwert.deKunststoff3D Druck660poster