Riedel, S.S.RiedelEcke, R.R.EckeSchulz, S.E.S.E.SchulzGessner, T.T.GessnerWieland, R.R.WielandLeutenecker, R.R.LeuteneckerKlumpp, A.A.KlumppRamm, P.P.Ramm2022-03-092022-03-092001https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/339085en621Copper metallization scheme for vertical chip integrationconference paper